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Detailergebnis zu DOK-Nr. 50164

Qualitätssicherung bei Asphaltschichten mit Hilfe der seismischen Wellenfortpflanzung (Orig. engl.: Quality management of asphalt concrete layers using wave propagation techniques)

Autoren V. Tandon
S. Nazarian
J. Rojas
Sachgebiete 9.0 Allgemeines, Prüfverfahren, Probenahme, Güteüberwachung
9.1 Bitumen, Asphalt

Asphalt Paving Technology 1999, Chicago, Illinois, March 8-10, 1999. St. Paul, MN: Association of Asphalt Paving Technologists (AAPT), 1999, S. 450-472, 11 B, 5 T, 14 Q

Im Asphaltstraßenbau werden im Rahmen der Qualitätssicherung viel Zeit und Geld für örtliche Prüfungen und Messungen ausgegeben, von denen nur die Messung der Dicke für eine Deckenbemessung brauchbar ist. Es wurde der Versuch unternommen, durch zerstörungsfreie seismische Messungen im Labor und auf der Straße den E-Modul zu bestimmen, der als fundamentale Eigenschaft einerseits für die Dickenbemessung, andererseits auch als (Mindest-)Abnahmewert benutzt werden kann. Von drei verschiedenen Asphalten wurden Probekörper hergestellt und die E-Moduln nach dem seismischen Verfahren der Ultraschall-Pulsgeschwindigkeit bei 54 kHz im Labor bestimmt. Variable Größen waren der Bindemittelgehalt (4-5 %), Hbit. (2-10 Vol.-%), die Kornzusammensetzung und das Gestein. Auf einer Verkehrsstrecke wurden die E-Moduln in situ mit dem Pavement Analyzer ermittelt. Aus dem Ausbauasphalt dieser Strecke wurden Probekörper mit verschiedenen Hohlraumgehalten hergestellt und an diesen im Labor die E-Moduln bestimmt. Als Ergebnis des Versuchs kann festgestellt werden: (1) Der fundamentale seismische E-Modul ist für Deckenberechnungen sowie als Abnahmewert geeignet. Die Ermittlung des Wertes ist kostengünstiger und weniger zeitaufwendig. (2) Die E-Moduln wurden im Labor und in situ nach verschiedenen seismischen Verfahren ermittelt; sie differierten um rund 5 %. (3) Der seismische E-Modul steigt mit abnehmendem Hohlraumgehalt sowie zunehmender Bindemittel-Viskosität. Weitere Versuche sind für eine Optimierung des Verfahrens erforderlich.