Detailergebnis zu DOK-Nr. 71147
Temperaturkorrektur der HMA-Moduln unter Berücksichtigung von Fahrbahndaten (Orig. engl.: Temperature correction of HMA moduli based on in situ pavement data)
Autoren |
C. Plati V. Papavasiliou A. Loizos C. Tsaimou |
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Sachgebiete |
11.1 Berechnung, Dimensionierung, Lebensdauer 14.7 Tragfähigkeitsprüfungen |
Bituminous Mixtures & Pavements VI: Proceedings of the International Conference on Bituminous Mixtures and Pavements, Thessaloniki, Greece, 10-12 June 2015. Leiden: CRC Press, 2015, S. 671-677, 8 B, 11 T, 18 Q
Da die Heißmischasphalt-Moduln (HMA) durch die Temperatur während der Mischgutherstellung stark beeinflusst werden, ist eine Berichtigung der Referenztemperatur erforderlich. Die Wahl der Formel für die Temperaturkorrektur ist für die Wahl einer vertrauenswürdigen Fahrbahn-Erneuerungsstrategie ein kritischer Faktor. Um festzustellen, ob die Verwendung von In-situ-Fahrbahndaten die Auswirkungen auf die HMA-Moduln verbessern würde, wurde ein Straßenexperiment durchgeführt. Dabei wurden Felddaten für die Ermittlung von zwei Temperaturkorrekturformeln verwendet, die sodann für die Temperaturkorrektur von rückberechneten Moduln eingesetzt wurden. Darüber hinaus sind zum Vergleich Algorithmen von internationalen Erfahrungen berücksichtigt worden. Die Gesamtanalyse zeigt, dass Temperaturkorrekturen auf der Basis von Rückanalysen mit den In-situ-Daten durchaus verglichen werden können. Die Ergebnisse werden eingehend diskutiert, wobei die Entwicklung einer Formel auf der Basis von In-situ-Daten den Korrekturprozess für Unterhaltungsmaßnahmen verbessern würde. Zwei Ermittlungsverfahren wurden für die Entwicklung der Temperatur-Korrekturformeln betrachtet: a) Verwendung von Moduln der Probekörper aus Laborversuchen bei unterschiedlichen Temperaturen, b) Verwendung von rückgerechneten Modulwerten bei verschiedenen HMA-Temperaturen während der Mischgutherstellung. Der Beitrag liefert die Ergebnisse und hebt die Bedeutung der In-situ-Daten für die Bewertung der Fahrbahnbefestigung hervor.